芯片测试之性能测试:
除了要做好功能方面的测试外,还有芯片测试中,性能测试也是很重要的。因为只有在确保了悬念片的性能后,在之后使用的时候才不需要去担心任何的问题,也能进一步发挥芯片的优势,因为芯片在加工生产的过程中,也是会出现一些缺陷,这些缺陷也是有大有小的,因此哪些缺陷是可以接受的,哪些是需要维修的,这就需要通过性能测试来完成了。在芯片测试的过程中,还是需要关注下这样两个测试内容,尤其是在进行测试的时候,更是要去考虑下具体的测试要求,要按照正确的方式完成对芯片测试,只要确认芯片合格后,就可以成功的推出市场销售,因为测试时间比较长,所以还需要耐心的等待,力求测试的准确性。 IC烧录是一种将程序或数据写入集成电路芯片的操作。揭阳哪些IC测烧
IC产品可靠性等级测试有哪几种?
1、TCT:高低温循环试验(TemperatureCyclingTest)
目的:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
测试条件:
ConditionB:-55℃to125℃
ConditionC:-65℃to150℃
失效机制:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层
2、TST:高低温冲击试验(ThermalShockTest)
目的:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
测试条件:
ConditionB:-55℃to125℃
ConditionC:-65℃to150℃
失效机制:电介质的断裂,材料的老化(如bondwires),导体机械变形
3、HTST:高温储存试验(HighTemperatureStorageLifeTest)
目的:评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。
测试条件:150℃
失效机制:化学和扩散效应,Au-Al共金效应
4、可焊性试验(SolderabilityTest)
目的:评估ICleads在粘锡过程中的可靠度测试
方法:Step1:蒸汽老化8小时Step2:浸入245℃锡盆中5秒失效标准(FailureCriterion):至少95%良率
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代客烧录服务优势
1、拥有本行业经验丰富的工程师并保证IC代烧的稳定。
2、烧录设备齐全,可代工超难、超偏的IC。
3、品质管控严格:严格的流程化管理,良率十分高。
4、产能高:采用自动IC烧录机,公司拥有配套齐全的烧录机台共计500多台,能提供批量快速服务。
5、交货速度快:提供快速送货服务。
6、IC上板后出现不明故障,可配合厂商作不良分析。
优普士电子(深圳)有限公司是崇碁集团之大陆分公司,为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSPBGALQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务,欢迎你的咨询。
生产流程方面的测试
如从生产流程方面的测试讲,IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这两种测试都有。在一条量产的生产线上,检验测试尤为重要,它一般进行和成品测试一样的内容,它是**用户对即将入库的成品进行检验,体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。
模拟电路的测试
就模拟电路的测试而言,IC测试一般又分为以下两类测试,其一是直流特性测试,主要包括端子电压特性、端子电流特性等;其二是交流特性测试,这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关,比如一块音频功放电路,其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数;色处理电路中色解码部分的色差信号输出,色相位等参数也是很重要的交流测试项目。 无论是自动化测试+烧录,还是工程技术、生产服务,优普士电子始终保持较强势的市场竞争力。
代客IC测烧流程:
1.确认客户需求:确认客户的IC种类.,包装,数量及要求服务项目;若为尚未支援的新IC,则请工程师申请升级。
2.报价:按烧录时间表长短及服务项目多少计价;若需特殊治具的客制IC,则费用另计。
3.确定烧录样品:由客户提供样品,烧录程序及CHECKSUM;送还试烧样品,供客户验证及确认。
4.订购单:将客户的订单详情输入电脑订单系统。
5.生产安排:生产部门根据要求安排设备和人力;将烧录容量比较好化以缩短交货时间。
6.进料:确定来料种类,数量正确。
7.烧录测试:大量烧录前再次确定机器设定及烧录内容正确性;烧录品质及良率控制;烧录内容保密控制。
8.烧录QA:QA人员检验烧录程序正确性及有否弯脚,混料。
9.按客户要求的材料,方法包装成品。
10.外观QA:就打印,混料,弯脚以及包装材料,包装方法做外观检查。
11.出货:准备出库单,送货单及收据;确保将正确的产品和数量及时运交给客户。 优普士针对半导体工厂、芯片原厂、消费类电子生产商及EMS代工厂,等提供集成电路烧录、测试等服务提供商。台州IC测烧怎么收费
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FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试,把坏的chip挑出来,FT pass后还会进行process qual和product qual,FT是对package进行测试,检查封装造厂的工艺水平。FT的良率一般都不错,但由于FT测试比CP包含更多的项目,也会遇到Low Yield问题,而且这种情况比较复杂,一般很难找到root cause。广义上的FT也称为ATE(Automatic Test Equipment),一般情况下,ATE通过后可以出货给客户,但对于要求比较高的公司或产品,FT测试通过之后,还有SLT(System Level Test)测试,也称为Bench Test。SLT测试比ATE测试更严格,一般是Function的Test,测试具体模块的功能是否正常,当然SLT更耗时间,一般采取抽样的方式测试。揭阳哪些IC测烧